一种提高功率元件焊接透锡焊盘结构
基本信息
| 申请号 | CN202121699626.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215581907U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215581907U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 高可;梅贤林 | 申请（专利权）人 | 深圳市领耀东方科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋A座1504 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种提高功率元件焊接透锡焊盘结构，包括安装于电路板上的多个焊盘，所述焊盘内部均设有内管，内管的内圈面上均凹陷形成环形结构的凹槽，凹槽中均安装有焊锡层，内管的顶面均向外弯曲形成环形结构的翻边，翻边的顶面上均设有多个弧形槽，内管下端均设有多个夹紧球，夹紧球均呈环形结构均匀分布，夹紧球的外侧面上均安装有弹性片，弹性片另一端均安装于焊盘上。本实用新型结构简单，插入的引脚被会夹紧球，增加元件焊接之前的稳定性，且焊接用的电烙铁能抵在弧形槽中，电烙铁的热量能通过翻边和内管传递到焊锡层上，使内管内部融化的焊锡层能直接的与引脚接触，并且内管可转动，使融化的焊锡能360°全面的与引脚接触。 |
