一种封装稳固的分层式LED灯
基本信息
申请号 | CN201721546483.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN207648484U | 公开(公告)日 | 2018-07-24 |
申请公布号 | CN207648484U | 申请公布日 | 2018-07-24 |
分类号 | F21K9/20;F21V19/00;F21K9/64;F21Y115/10 | 分类 | 照明; |
发明人 | 李仁;刘亮;王凯 | 申请(专利权)人 | 厦门信达半导体科技有限公司 |
代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 广东信达光电科技有限公司;厦门信达半导体科技有限公司 |
地址 | 528400 广东省中山市火炬开发区火炬路17号之三3、4楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种封装稳固的分层式LED灯,包括两个相对设置的金属支架,两个金属支架之间电性连接有一LED芯片,金属支架上设置有一壳体,壳体的上表面向下延伸有安置LED芯片的容纳空间,两个金属支架将所述容纳空间分隔为相互连通上区域和下区域,上区域内设置有用于填充固定LED芯片的荧光胶层以及设置在荧光胶层上表面的透光层,荧光胶层延伸至下区域的内部;以上结构的LED灯通过对LED芯片的上端和下端进行一体式灌封,使得封装更加牢固,提高了产品的可靠性,降低产品亮度衰减和失效的可能性,LED灯发出的光线通过荧光胶层后从透光层射出,防止荧光粉与胶水混合不均匀而影响LED灯的白光一致性,改善了光斑效果,提高了成品亮度和流明值。 |
