一种LED芯片
基本信息
| 申请号 | CN201621181644.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206353543U | 公开（公告）日 | 2017-07-25 |
| 申请公布号 | CN206353543U | 申请公布日 | 2017-07-25 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李仁;王凯;刘亮 | 申请（专利权）人 | 厦门信达半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 中山市高端专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 广东信达光电科技有限公司;厦门信达半导体科技有限公司 |
| 地址 | 528400 广东省中山市火炬开发区火炬路17号之三 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED芯片，包括支座，金属引脚嵌入支座内，支座外设置有用作为芯片电极的金属管脚，外露的金属管脚向下包裹支座，形成内包脚结构，支座上端设有壳体，壳体内侧面所形成的半功率角度大于110°，用于发光的LED晶片负极通过键合银线焊接在金属引脚上，所述键合银线与金属引脚焊接处设有用于定位键合银线在金属引脚上方便焊接的固定，覆盖所述LED晶片且填充于壳体内部的封装胶体为雾状胶体，所述壳体顶端面或壳体表面喷涂一黑色光学层。内包脚结构有利于显示屏容纳更多的LED芯片，黑色壳体有利于提高对比度，固定胶有助于键合银线的定位，方便焊接，雾状封装胶体能产生漫反射，让光分布均匀，提高出光效率。 |
