一种用于玻璃基板的精切装置
基本信息
| 申请号 | CN202120319133.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215282698U | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN215282698U | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | B28D1/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 李儒风;李辛;郭治川;魏亚 | 申请（专利权）人 | 上海通彩机器人有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 沈栋栋 |
| 地址 | 201100上海市闵行区都会路855号1幢6层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于玻璃基板的精切装置，属于玻璃加工设备技术领域。包括：调整平台包括位姿调整组件以及设置于位姿调整组件的平台组件，玻璃基板放置于平台组件，且平台组件能吸附玻璃基板，位姿调整组件能驱动平台组件沿X轴方向移动，或沿Y轴方向移动，或绕Z轴方向旋转；两划线裂片机构设置于调整平台的相对两侧，每一划线裂片机构包括划线组件以及裂片吸尘组件，划线组件能沿X轴或Y轴方向移动并与玻璃基板接触划线，裂片吸尘组件能沿划线下压并分离玻璃基板，收集玻璃基板分离过程中产生的碎屑；视觉定位机构设置于调整平台的一侧，朝向调整平台上的玻璃基板。该用于玻璃基板的精切装置，结构紧凑，提升加工的效率和品质。 |
