首页/ 江苏爱矽半导体科技有限公司/ 专利详情

一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座

基本信息

申请号 CN201911162405.4 申请日 -
公开（公告）号 CN110907665A 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN110907665A 申请公布日 2021-10-22
分类号 G01R1/04;G01R31/28 分类 测量；测试;
发明人 徐俊 申请（专利权）人 江苏爱矽半导体科技有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 曹立成
地址 310000 浙江省杭州市西湖区文三路569号康新花园B幢1303室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座，上限位槽的下侧壁左右两端分别成型有摆动槽；探针支撑板升降设置在下限位槽内；探针支撑板的上端面上成型有若干均匀分布的探针；探针竖直穿过上限位槽的下侧壁；封装限位板竖直套设在四个升降导柱上；封装限位板升降设置在上限位槽并且封装限位板的下端面上安装有若干均匀分布的吸嘴；升降导柱的下部套设有压簧；封装限位板的左右端面分别铰接有上铰接板；上铰接板的下端铰接有下铰接板；一对下铰接板的下端铰接在相应侧的摆动槽的前后侧壁之间；上限位槽的下侧壁上螺接限位螺杆。