一种半导体电子元件封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120503209.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214477401U | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN214477401U | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 葛翠云 | 申请（专利权）人 | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京艾皮专利代理有限公司 | 代理人 | 冯铁惠 |
| 地址 | 221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体电子元件封装结构，涉及封装结构技术领域，括主体内部分别安装有环氧树胶、散热区、和凹型散热洞，环氧树胶内部分别有引脚A、跳线和引脚B，引脚A安装于环氧树胶一侧，跳线一端连接引脚A，且一端连接芯片，引脚B安装于环氧树胶另一侧，凹型散热洞嵌于主体底部，且凹型散热洞是一个内部中空的一个散热装置，散热区内部别分有散热片A和散热片B，散热片A安装于凹型散热洞顶部，且与凹型散热洞保持连接，散热片B安装于主体内侧顶部，且与环氧树胶保持连接，与现有半导体电子元件封装结构相比，具有从内部散热的一个特点，能有效的防止其过热损失性能和减少使用寿命的问题。 |
