一种柔性电路板的封装结构及封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202010876678.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111970817B | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN111970817B | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K7/20;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周波 | 申请（专利权）人 | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市科融知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄珍丽 |
| 地址 | 221122 江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性电路板的封装结构，包括用于对电路板快速定位的封装侧罩，所述封装侧罩的一侧表面安装有用于散去电路板热量的集成散热板，所述封装侧罩的另一侧表面安装有用于辅助电路板端口散热的高温导热板，本发明可通过蒸发腔室和吸水棉块，实现在相对密封的环境下对电路板进行快速散热以及控制弯曲程度的操作，实施时，一旦电路板发热可通过蒸发吸水棉块内的水分将电路板表面导体热量快速散去，之后受热速胀台受热膨胀挤出吸水棉块内水分，以使蒸发腔室内蒸发水分含量更多，散热效率更高，且当吸水棉块通过增加蒸发水分以调节蒸发腔室内空间减小时，吸水棉块会受到压迫从而使调控柱被压，如此便可实现控制电路板弯曲程度的操作。 |
