一种半导体封装自动刷胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202110773567.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113600413A | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN113600413A | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | B05C5/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;B05B15/50（2018.01）I;B05C11/00（2006.01）I;B05C9/14（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 万翠凤;张中华;周峰 | 申请（专利权）人 | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 徐州先卓知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈俊杰 |
| 地址 | 221000江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装自动刷胶装置，包括输送装置、注胶桶、注胶装置和集尘箱；注胶桶内部中空，表面开设有注胶孔；注胶桶内设有分区隔块；注胶装置包括侧板、注胶管和凸轴；注胶管位于注胶桶内分区隔块的上方；输送装置上设有两个凸台，注胶装置通过凸轴卡在一个凸台中与该凸台连接；注胶桶通过驱动凸轴卡在另一个凸台中与该凸台连接，第一电机输出轴与驱动凸轴连接；集尘箱前端开放且紧贴注胶桶；集尘箱的一个侧面与真空器连接，外气孔与压缩空气增压器连通。本发明自动对晶圆刷胶保证刷胶厚度的均匀性；只对需要刷胶的部分进行刷胶，减少胶的浪费；根据晶圆的尺寸对应设置注胶孔的密度和尺寸，同时对多个晶圆进行刷胶，提高了生产效率。 |
