一种多层结构装配式半导体
基本信息
| 申请号 | CN202120144805.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215121580U | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN215121580U | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H05K7/02（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京艾皮专利代理有限公司 | 代理人 | 冯铁惠 |
| 地址 | 221000江苏省徐州市经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层结构装配式半导体，包括外壳、支撑座、电路板和二极管，所述外壳的内部固接支撑座，所述支撑座的上下两侧均贴合有电路板，两个所述电路板远离支撑座的一侧均安装有二极管，所述外壳的内部固接有固定机构。该多层结构装配式半导体，通过槽板、滑板、拉环、压板和螺栓等的配合使用，使用螺栓贯穿槽板插入到滑板中对滑板进行位置固定，进而将电路板安装在外壳中，改变传统的直接固定电路板的连接方式，方便对电路板的拆卸，通过橡胶筒、槽轮、连接板和螺丝等的配合使用，将连接电路板的导线通过橡胶筒传出，橡胶筒套在导线的外壁，减少导线的磨损，大大满足人们对装配式半导体的使用需求。 |
