一种高效的半导体生产用切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202022035701.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214447515U | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN214447515U | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H05F3/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 陈新科 | 申请（专利权）人 | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京艾皮专利代理有限公司 | 代理人 | 冯铁惠 |
| 地址 | 221122江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高效的半导体生产用切割装置，包括机体，所述机体内侧固定连接于工作台，所述工作台顶端中间固定连接于切割台，所述滑块顶端固定连接有电晕电极，所述机体两侧内部均匀设置有集尘电极，所述输风管另一端固定连接有负压风机，所述机体内部顶端固定连接有离子风机，所述机体内部垂直于电晕电极一侧固定连接有离子风嘴；通过设置电晕电极，利用静电场使气体电离从而使尘粒带电吸附到集尘电极上，通过附加负压机，使机体内尘粒跟随气体在负压机的作用下移向集尘电极，通过顶部离子风机可以对电晕电极释放的多余的静电进行快速中和，通过设置离子风嘴可以及时快速地对切割台和半导体材料以及刀具进行静电消除。 |
