一种固废配方烧结保温砖结构
基本信息
| 申请号 | CN202122008133.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215858554U | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN215858554U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | E04C1/41（2006.01）I | 分类 | 建筑物; |
| 发明人 | 汪思敏;张金辉;高飞 | 申请（专利权）人 | 四川省建材工业科学研究院有限公司 |
| 代理机构 | 成都华辰智合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 秦华云 |
| 地址 | 610000四川省成都市金牛区恒德路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种固废配方烧结保温砖结构，包括前砖层，所述前砖层的左侧粘接有呈矩阵排列的连接柱，所述连接柱的数量为九个，所述前砖层的左侧粘接有第一保温层，所述第一保温层的左侧粘接有第二保温层，所述第二保温层和连接柱的左侧粘接有同一个后砖层，所述第二保温层和第一保温层均与连接柱相配合，位于中间底部位置的连接柱的底部粘接有对接块，所述对接块分别与第二保温层和第一保温层相配合，本实用新型通过在砖头上开设多个保温孔的保温砖更换成夹心式的保温砖，砖头本身的保温性能不会下降，同时保温砖和保温砖之间还可进行对接，砖头也不存在边框，就会大大的减小保温砖之间会产生连续的热桥的情况。 |
