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LED显示模组

基本信息

申请号 CN201921714856.X 申请日 -
公开（公告）号 CN210777632U 公开（公告）日 2020-06-16
申请公布号 CN210777632U 申请公布日 2020-06-16
分类号 G09F9/33(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 -
发明人 李文宣;徐敏雅 申请（专利权）人 龙旗电子（惠州）有限公司
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人 龙旗电子（惠州）有限公司
地址 516006广东省惠州市仲恺高新区和畅六路(西)28号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型的LED显示模组，通过设置胶铁框体、背光套件及散热膜体。由于散热贴片、传导曲片和延伸贴片的设置，且散热贴片、传导曲片和延伸贴片上均设置有导热箔，导热箔能够将驱动IC内的热量快速散发出来，提高LED显示模组的散热效率；此外，由于驱动IC与散热膜体中间相隔一层导热箔，能够让驱动IC散发出来的热量不容易回流，在一定程度上能够提高散热效果；再者，由于位于散热贴片上的导热箔用于与驱动IC紧密贴合，位于延伸贴片上的导热箔与柔性PCB板紧密贴合，让积蓄在驱动IC的热量能够在背光组的两侧面进行散发，热量不会集中在某一区域位置处，进而导致某一区域位置处的温度过高，同时也提高了散热效率。