一种硅光子芯片的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201510189388.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104765102B | 公开（公告）日 | 2018-03-13 |
| 申请公布号 | CN104765102B | 申请公布日 | 2018-03-13 |
| 分类号 | G02B6/12;G02B6/24 | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 刘华成;李朝阳 | 申请（专利权）人 | 四川飞阳科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王宝筠 |
| 地址 | 610209 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区长城路一段185号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硅光子芯片的封装结构，包括波导光栅耦合器的上表面与硅光子芯片的输出端连接，所述波导光栅耦合器接收所述硅光子芯片发射的第一光信号，并对其进行光模场直径变换后输出第二光信号，其下表面贴装到光波导阵列部件的上表面的左端，所述光波导阵列部件包括多条光波导，将从其上表面接收到的所述第二光信号，经位于其左端面的全反射元件全反射后，从所述光波导的左端耦合到其内部传输，由所述光波导的右端输出第三光信号，光纤阵列包括多条并排设置的光纤，并与所述光波导阵列部件的右端耦合连接，接收所述第三光信号，所述光纤与所述光波导一一对应并耦合连接。所述封装结构成本低、容易操作、精度高、可集成、易于批量生产。 |
