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一种陶瓷覆铜板的细电路切割方法

基本信息

申请号 CN202011485380.4 申请日 -
公开（公告）号 CN112643899A 公开（公告）日 2021-04-13
申请公布号 CN112643899A 申请公布日 2021-04-13
分类号 B28D1/22;B24B1/00;B08B3/12 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 梅泽群;张剑 申请（专利权）人 南京缔邦新材料科技有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 王光建
地址 210000 江苏省南京市江苏自贸区南京片区浦滨路320号A20-4
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种陶瓷覆铜板的细电路切割方法，包括以下步骤：步骤一：预处理，除污‑表面处理‑表面再处理；步骤二：切割：画线：按照要求用笔和直尺配合再陶瓷覆铜板表面画出细电路的走向分布图；刻线：用刀具和直尺配合沿着陶瓷覆铜板表面上已经画好的细电路线再次进行刻画；表面处理：对陶瓷覆铜板表面进行清水冲洗，冲掉表面打磨产生的碎屑，然后在对其进行烘干待用；切槽：用切割机沿着陶瓷覆铜板表面上已经刻好的细电路线进行切槽；表面处理：切槽完成后对陶瓷覆铜板表面再次进行清水冲洗，冲掉表面开槽切割产生的碎屑，然后在对其进行烘干即可。本发明与现有技术相比的优点在于：陶瓷覆铜板的细电路布置质量较好，同时延长使用寿命。