一种电路板的陶瓷封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202011485395.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112996246A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112996246A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 梅泽群;张剑 | 申请（专利权）人 | 南京缔邦新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王光建 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市江苏自贸区南京片区浦滨路320号A20-4 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板的陶瓷封装方法，包括以下步骤：对电路板表面进行清洁，去除表面的油污和灰尘；在电路板上确定各个芯片以及元器件的具体位置；根据步骤二中确定好的位置在电路板的顶层绘出各个元器件的位置分布图，制备铜膜走线、焊盘、通孔和盲孔；在焊盘上涂覆一层助焊膜，在电路板上除助焊膜之外的位置均涂覆一层陶瓷涂料；在电路板顶层各元器件位置处设置丝印层，来标识元器件的基础信息即完成陶瓷封装；抽样检测，合格后进行包装入库。本发明与现有技术相比的优点在于：散热性能较好，有效提供电路板的运行速度以及使用寿命，提高适用范围。 |
