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一种陶瓷覆铜基板的制备方法

基本信息

申请号	CN202011482615.4	申请日	-
公开（公告）号	CN112624787A	公开（公告）日	2021-04-09
申请公布号	CN112624787A	申请公布日	2021-04-09
分类号	C04B37/02	分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人	梅泽群;张剑	申请（专利权）人	南京缔邦新材料科技有限公司
代理机构	北京盛凡智荣知识产权代理有限公司	代理人	王光建
地址	210000 江苏省南京市江苏自贸区南京片区浦滨路320号A20-4
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种陶瓷覆铜基板的制备方法，包括以下步骤：铜片选择：铜片表面应无严重氧化、变色、杂质，铜片纯度99％‑99.99％，硬度90‑110HV,电导率58‑60MS/m；陶瓷基板选择：外观应细密、洁白，不应有明显的损缺、斑点、裂纹和瓷笆；预处理：分别将选择的铜片和陶瓷基本表面进行超声波清洁，去除表面的灰尘和油污，进行快速的风干；烧结将预处理过的铜片放入空气中进行氧化，使得结合面形成一层氧化铜过渡层，然后将铜片整齐的铺设在陶瓷基板上，然后在氮气的保护下进行烧结，烧结温度为1050度‑1100度，烧结时间为30‑100min；制成后抽样检测，检测合格包装入库。本发明与现有技术相比的优点在于：铜片和陶瓷基板之间键合较为牢靠，同时铜片表面较为平整，质量较好。