一种3D封装芯片
基本信息
| 申请号 | CN201410111125.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103956347A | 公开（公告）日 | 2014-07-30 |
| 申请公布号 | CN103956347A | 申请公布日 | 2014-07-30 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杜卫冲 | 申请（专利权）人 | 珠海横琴美加澳光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人 | 中山新诺科技股份有限公司;深圳市优盛科技有限公司;珠海横琴美加澳光电技术有限公司 |
| 地址 | 528400 广东省中山市火炬开发区明珠路3号之一 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种3D封装芯片，芯片组本体由若干块芯片单体层叠连接而成，并电连接，得到3D封装芯片，而3D封装芯片中每一芯片单体上设有与相邻芯片单体相互连通的散热流体通道，3D封装芯片底部的散热流体通道接头与循环散热泵连接，循环散热泵将散热流体通道内的冷却液循环抽送，冷却液能及时有效地将3D封装芯片中各个芯片单体工作所产生的热量，经循环散热泵上的散热片散开，有效解决了3D封装芯片时的散热问题，本发明具有结构简单，散热高效的特点。 |
