一种肖特基pn结集成器件
基本信息
申请号 | CN201620750249.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN205881913U | 公开(公告)日 | 2017-01-11 |
申请公布号 | CN205881913U | 申请公布日 | 2017-01-11 |
分类号 | H01L29/872(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 高秀秀 | 申请(专利权)人 | 厦门吉顺芯微电子有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 361000 福建省厦门市集美北部工业区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种肖特基pn结集成器件,包括P基区、肖特基势垒金属层,肖特基势垒金属层位于在P基区的顶端,P基区上设有N基区、P+阳极发射区,N基区位于P基区的上侧,P+阳极发射区位于P基区的下侧,N基区上设有两个P+保护环、N+发射区,两个P+保护环、N+发射区都位于N基区的上方,两个P+保护环都与肖特基势垒金属层相连接,肖特基势垒金属层为正极A,N+发射区为负极,P+阳极发射区为正极B。本实用新型提高了肖特基二极管的反向耐压值,并降低通态压降,增大了通态电流。因此,本实用新型保持了超高速开通、低通态压降的优良特性,并满足电力电子对肖特基二极管高反向耐压值的要求。 |
