复合板材及其制备方法、壳体和电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202010315512.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111556678A | 公开（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申请公布号 | CN111556678A | 申请公布日 | 2020-08-18 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 易伟华;张迅;向军;刘慧;郑芳平;徐彬彬;洪华俊 | 申请（专利权）人 | 江西沃格光电股份有限公司深圳分公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 江西沃格光电股份有限公司深圳分公司 |
| 地址 | 518172广东省深圳市龙岗区坪地街道六联社区长山工业区5号C栋（办公）201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种复合板材及其制备方法、壳体和电子设备。该复合板材包括基材层、打底层和铜层，基材层的材料为塑料，打底层位于基材层上，打底层的材料选自金属及金属氧化物中的至少一种，铜层位于打底层远离基材层的一侧的表面。上述复合板材的铜层与基材层的附着力强，不易从基材层上脱落。 |
