射频/红外复合导引头的多目标半实物仿真方法和系统
基本信息
| 申请号 | CN202110944492.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113701575A | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN113701575A | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | F42B35/00（2006.01）I;F41J2/00（2006.01）I | 分类 | 弹药；爆破; |
| 发明人 | 王帅豪;唐成师;王丙乾;李贤;胡启鹏;赵吕懿;张小威;杨扬;柴娟芳 | 申请（专利权）人 | 上海机电工程研究所 |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡晶 |
| 地址 | 201100上海市闵行区元江路3888号（八部） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种射频/红外复合导引头的多目标半实物仿真方法和系统，包括：步骤1：模拟主目标视线角与相对空间角度关系；步骤2：计算主目标在红外目标模拟器的能量和尺寸；步骤3：根据实时仿真系统计算次目标视线角，并计算次目标视线角转换到主目标的弹上理论视线坐标系下的位置；步骤4：计算次目标在红外目标模拟器的能量和尺寸；步骤5：重复步骤3～步骤4，计算得到所有次目标角度、能量和尺寸；步骤6：计算各目标在像面中的位置；步骤7：驱动红外目标模拟器，根据各目标在像面中的位置、能量和尺寸，生成红外多目标场景。本发明可完成共口径红外/射频复合导引头的红外/射频多目标仿真模拟，可用于验证产品拦截多目标的能力。 |
