晶圆打磨机构
基本信息
| 申请号 | CN202020898946.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212553076U | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN212553076U | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | B24B9/06(2006.01)I; | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 黄毅;陈章水;沈艳东;何飞舍;雷理 | 申请（专利权）人 | 广东长信精密设备有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 颜希文;宋亚楠 |
| 地址 | 511517广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号设备间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶圆加工领域，具体涉及了一种晶圆打磨机构，与加工主轴相邻设置，包括基座、打磨机、第一驱动装置和第二驱动装置，打磨机通过第一驱动装置和第二驱动装置连接于基座，第一驱动装置用于驱动打磨机沿加工主轴的轴向运动，第二驱动装置用于驱动打磨机沿加工主轴的径向运动，上述两种驱动装置使得打磨机能够沿加工主轴的轴向和径向运动，当打磨机在第一驱动装置的驱动下沿加工主轴的轴向运动时，打磨机可在晶圆的轴向上相对晶圆运动，以对晶圆的外圆周面进行打磨，打磨机和晶圆的接触面积是逐渐增大的，避免出现晶圆崩边、碎片现象。 |
