拼接模块化数据中心基础设施及其拼接模块化数据中心
基本信息
| 申请号 | CN201310716577.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103747640A | 公开（公告）日 | 2014-04-23 |
| 申请公布号 | CN103747640A | 申请公布日 | 2014-04-23 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;G05B19/418(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 孙明辉;何苗 | 申请（专利权）人 | 天津金云立方科技有限公司 |
| 代理机构 | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 | 代理人 | 天津云立方科技有限公司;北京世纪互联工程技术服务有限公司 |
| 地址 | 300384 天津市西青区学府工业区学府七路一号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种拼接模块化数据中心基础设施及其拼接模块化数据中心，所述基础设施包括箱体，其上设有门，所述箱体内部包括机柜区，设于所述机柜区下方的空调区，以及设于所述机柜区两侧的供配电设备区。本发明的有益效果：拼接后箱内空间增大，冷通道空间可以合二为一，有利于运维人员进行维护操作，防止了空间狭小易造成的误触碰，使得数据中心更加可靠，数据中心设计更加人性化。机柜和空调分上下两个区域摆放，机柜区可以摆放更多的机柜，可以为更多数量和更多类型的数据设备提供支持。箱体外部无需安装空调室外机，降低了运输和安装成本。配电柜安放在机柜列头和列尾两端，缩短了机柜接线电缆的长度，降低了成本。 |
