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反应检测板焊接结构及微流控芯片组装结构

基本信息

申请号 CN202020583315.4 申请日 -
公开（公告）号 CN212524134U 公开（公告）日 2021-02-12
申请公布号 CN212524134U 申请公布日 2021-02-12
分类号 B01L3/00(2006.01)I 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 杨毅;陈杰;李严亮;周文兴 申请（专利权）人 杭州梓铭基因科技有限公司
代理机构 重庆为信知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 余锦曦
地址 400069重庆市南岸区铜元局街道铜元局新村1号2栋6单元1-2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种反应检测板焊接结构，包括检测板本体，检测板本体上表面设有焊接凸缘，该焊接凸缘靠近检测板本体上表面边缘并沿其上表面边缘环向设置，该焊接凸缘两侧的检测板本体上表面分别开设有沿着焊接凸缘的走向设置熔液容纳腔。本实用新型还提供一种微流控芯片组装结构，包括检测板和储液块，储液块的下表面用于与检测板抵靠配合，储液块的侧壁上套设有与抵接台适配的对接环。本实用新型的有益效果：反应检测板与储液块焊接连接时，依靠焊接凸缘的熔化来将二者连接，在焊接凸缘的两侧分别设置熔液容纳腔，便于容纳多余的熔体，防止多余熔体沉积在对接表面，导致焊接质量下降，保证装配精度。