无氰电镀金浴及其应用、半导体镀金件及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210466034.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114717618A | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN114717618A | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | C25D3/48（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C25D5/02（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 王彤;任长友;邓川;文剑;张喜 | 申请（专利权）人 | 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518020广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路1007号笋岗七号仓七层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电镀金领域，公开了无氰电镀金浴及其应用、半导体镀金件及其制备方法，无氰电镀金浴包括亚硫酸金盐、导电盐、有机膦酸、硫脲化合物、缓冲盐和溶剂，以所述无氰电镀金浴总量计，所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为1‑20g/L，所述导电盐的含量为10‑120g/L，所述有机膦酸的含量为1‑50g/L，所述硫脲化合物的含量为1‑30mg/L，所述缓冲盐的含量为1‑30g/L。本发明中提供的无氰电镀金浴，不含剧毒金属离子，环保性能和安全性能好，可制备出热处理后硬度较低的电镀金，使得到的电镀金可满足半导体制造业对焊接性能的要求。 |
