无氰电镀18K玫瑰金液及其制备方法和应用、18K玫瑰金镀层的制备方法
基本信息
申请号 | CN202111232615.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114016096A | 公开(公告)日 | 2022-02-08 |
申请公布号 | CN114016096A | 申请公布日 | 2022-02-08 |
分类号 | C25D3/48(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕; |
发明人 | 王彤;刘松;邓川 | 申请(专利权)人 | 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 |
代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张慧汝;刘亭亭 |
地址 | 518020广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路1007号笋岗七号仓七层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及无氰镀金技术领域,公开了一种无氰电镀18K玫瑰金液及其制备方法和应用、18K玫瑰金镀层的制备方法。该玫瑰金液包括40‑60g/L的亚硫酸盐、以金元素计10‑15g/L的亚硫酸金钠、15‑25g/L的硫酸钠、15‑30g/L的磷酸盐、6‑15g/L的五水硫酸铜、6‑15g/L的EDTA‑2钠、5‑12mL/L的多乙烯多胺、0.1‑0.3mL/L的2‑乙基己基硫酸酯钠盐、0.05‑0.1g/L含硫有机化合物、0.1‑1.7g/L的光亮剂;其中,所述光亮剂选自硫酸钴和/或硫酸铟。本发明提供的无氰电镀18K玫瑰金液,在中性条件下稳定性好、分散性强、深度能力极佳。利用本发明提供的18K玫瑰金无氰电镀液进行电镀,在电镀过程中不会发生变色、浑浊、金析出现象,镀层厚度可达100μm以上,且K值稳定,镀层光亮细致,硬度高,耐磨性好,耐腐蚀以及防变色能力强。 |
