预测电镀液的电镀均匀性的电化学方法、筛选电镀液的方法和应用

基本信息

申请号 CN202111243381.2 申请日 -
公开(公告)号 CN113960148B 公开(公告)日 2022-07-08
申请公布号 CN113960148B 申请公布日 2022-07-08
分类号 G01N27/48(2006.01)I;C25D21/00(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 王彤;任长友;邓川;刘鹏 申请(专利权)人 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 518020广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路1007号笋岗七号仓七层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及电镀金整平性预测领域,公开了预测电镀液的电镀均匀性的电化学方法、筛选电镀液的方法和应用。电化学方法包括:在装有电镀液的电镀池上施加电压U进行电镀;将所述电压U进行变化,并测量对应的电镀电流强度I,绘制电镀电流强度I对所述电压U的变化曲线;通过所述变化曲线,计算为所述电镀液设定的至少两个电流密度值之间的电位差绝对值,用于预测所述电镀液进行电镀制得的电镀均匀性。由此有效判断电镀液的电镀均匀性且用时短,特别是无氰镀金液用于晶圆镀金的电镀均匀性。对于在电极表面吸附不具有强烈对流依赖性的添加剂也是有效的。