用于晶圆电镀的无氰电镀金液及其应用和晶圆电镀金的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111243056.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113981495B | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN113981495B | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | C25D3/48（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 王彤;任长友;邓川;刘鹏 | 申请（专利权）人 | 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518020广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路1007号笋岗七号仓七层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及晶圆电镀金领域，公开了用于晶圆电镀的无氰电镀金液及其应用和晶圆电镀金的方法。所述无氰电镀金液包含：金源、导电盐、稳定剂、缓冲剂、调节剂和式（1）所示的聚季铵盐，其中，R1、R2各自独立地为C1‑C30的直链或支链的脂肪族、脂环族或芳香族基团；X为卤离子，n为2‑100的整数。可以有效改善晶圆上镀金厚度的均匀性，超过技术指标要求。 |
