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一种大尺寸硅片提料工艺

基本信息

申请号 CN202010630168.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113878734A 公开（公告）日 2022-01-04
申请公布号 CN113878734A 申请公布日 2022-01-04
分类号 B28D5/00（2006.01）I;B28D5/04（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 郭俊文;张建华;刘涛;赵越;危晨 申请（专利权）人 内蒙古中环光伏材料有限公司
代理机构 天津诺德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 栾志超
地址 010070内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种大尺寸硅片提料工艺，用于线切割完成后使硅片与金刚线分离，包括被所述金刚线切割一部分并与所述硅片一起被向上提起的树脂板和持续向所述硅片侧面进行喷淋溶液的喷管，所述金刚线贯穿所述树脂板或所述硅片水平旋转移动；提料过程依次包括出所述树脂板的起步段以及出所述硅片的中间段和出刀段；其中，从所述起步段到所述出刀段中，所述金刚线速度逐渐减小，且所述喷管喷淋压力先升高再降低；所述金刚线在所述起步段和所述出刀段中的速度不同且均稳定不变；所述喷管在所述起步段和所述中间段中的喷淋压力相同。本发明在提料过程中可最大限度地降低硅片表面的划痕，提拉效果稳定，保证硅片表面质量，提高硅片成品率。