一种半导体芯片用镍银腐蚀液的制备装置
基本信息
| 申请号 | CN202121245823.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215276930U | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN215276930U | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | B01F7/24（2006.01）I;B01F15/00（2006.01）I;B01F15/04（2006.01）I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 何珂;戈烨铭;汤晓春 | 申请（专利权）人 | 江阴润玛电子材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市轻舟专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹键 |
| 地址 | 214423江苏省无锡市江阴市周庄镇欧洲工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体芯片用镍银腐蚀液的制备装置，包括罐体；所述罐体的顶部等距安装有配比罐，所述罐体底部的外侧安装有储液机构；本实用新型通过在配比罐底部的外侧安装有自动配比机构，随着溶液流出罐体内部时，液位传感器可以对储液机构内部的溶液进行监测，当液位传感器监测到液面较低时，通过将指令传送至控制箱，然后通过控制箱控制电磁阀打开，使配比罐内部的溶液流出及时对溶液进行配比补充，通过在罐体的内顶部安装有清理机构，通过伸缩杆内部的电机组件带动丝杆结构传动螺母进行移动，使伸缩杆的伸缩端伸缩，进而带动连接板进行移动，当连接板移动时可以带动外侧的毛刷对罐体内部残留的溶液进行清理。 |
