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一种打磨钻孔同步进行的计算机外壳折弯机

基本信息

申请号 CN202110799931.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113441576A 公开（公告）日 2021-09-28
申请公布号 CN113441576A 申请公布日 2021-09-28
分类号 B21D5/01（2006.01）I;B21D43/00（2006.01）I;B23P23/04（2006.01）I;B24B21/00（2006.01）I;B24B21/18（2006.01）I 分类 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人 丰兴旺;丰锦 申请（专利权）人 深圳市鑫泓源科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518000广东省深圳市大浪街道同胜社区上横朗新工业区2栋512
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种打磨钻孔同步进行的计算机外壳折弯机，涉及计算机生产领域，包括上压板与下压板，所述上压板的底端安装有双轴电机，所述上压板的外侧套接有第二打磨带，所述下压板的外侧套接有第一打磨带，所述上压板的两侧皆开设有传输辊。本发明通过设置的螺纹摩擦环、推进环、摩擦块以及钻头，当钻头对计算机壳边缘进行钻孔时，如果计算机壳硬度较大，钻头不能快速的对计算机壳钻通时，螺纹摩擦环与推进环之间的扭矩大于螺纹摩擦环与推进环之间的最大静摩擦力，使螺纹摩擦环与推挤环之间发生打滑，螺纹摩擦环在螺杆的带动下发生自转并不在沿着螺杆向前移动，从而减少钻头与计算机壳外侧的挤压。