一种开槽电路板
基本信息
| 申请号 | CN202020793966.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212013171U | 公开（公告）日 | 2020-11-24 |
| 申请公布号 | CN212013171U | 申请公布日 | 2020-11-24 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 赵晓春 | 申请（专利权）人 | 陕西精一工业科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 阳佑虹 |
| 地址 | 712044陕西省咸阳市秦都区沣东街道世纪大道东段21号西电微电机院内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种开槽电路板，包括导热层、散热层、电路板以及元器件，所述电路板底部与所述导热层连接，所述导热层底部连接所述散热层，所述元器件设置在所述电路板上，所述电路板上设有凹槽；所述凹槽设置与所述元器件相对应的电路板上；所述凹槽内部设有与之相匹配的导热层；本实用新型的有益效果为通过在电路板上设置凹槽，并在凹槽内设置导热垫片，将元器件所产生的向下的热量进行散发；通过绝缘胶将散热层与电路板更加的贴合设置，能够使得散热层的散热的效果更明显，散热的速度更快，达到的效果更好；通过在多个元器件下面进行开槽，热量通过导热垫片传递到散热层形成点到面的传递，增大了散热面积，也利于电路板的散热。 |
