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一种含多片陶瓷电容的封装装置

基本信息

申请号	CN202120308229.7	申请日	-
公开（公告）号	CN214254143U	公开（公告）日	2021-09-21
申请公布号	CN214254143U	申请公布日	2021-09-21
分类号	H01G4/30（2006.01）I;H01G4/12（2006.01）I;H01G4/228（2006.01）I;H01G4/224（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	梅士兵	申请（专利权）人	北京睿钻科技发展有限责任公司
代理机构	北京爱普纳杰专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	何自刚;郭丽
地址	100096北京市昌平区回龙观新龙大厦A座2316
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种含多片陶瓷电容的封装装置，通过将多片单片陶瓷电容依次排列焊合形成集成度较高的电容组装体，通过电容组装体在电极所处的两侧面焊接四个线形引脚，线形引脚与最近侧面端部的距离分别占侧面长度的1/4，且位于单片陶瓷电容的中间，通过所述线形引脚向上延伸经所述电容组装体的顶部折弯后沿最近侧的侧壁向下延伸，伸出的线形引脚长度满足与电路板焊合，所述电容组装体外侧由弹性电子胶包覆形成电容封装体，不仅能够组合成大容量的电容，可以承受很大的脉冲电流，承受正反两个方向的电压，可承受高温、高电压，而且能够起到非常好的减缓震动的作用，具有很好的抗震性，满足了油气钻井恶劣的工作环境的要求。