一种激光投射模组和电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202210185142.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114466514A | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN114466514A | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 丁璐;李雄海;戴书麟;刘风雷 | 申请（专利权）人 | 东莞埃科思科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖园区兴业路4号8栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种激光投射模组和电子设备，涉及激光技术领域，一方面：本申请通过在柔性电路板的头部区域的正面开设镂空区域，从而露出背面的部分铜片，使得激光发射器能够不被柔性电路板阻挡而贴设于铜片表面，可以避免在激光发射器和铜片之间引入空气、固定用的胶水等导热性较差的介质，达到充分散热的效果；另一方面：本申请中的铜片用作导热之用，而不作导电之用，如此，实现了铜片的热电分离，进一步的提高铜片的导热能力；再一方面：本申请采用铜片贴设于柔性电路板头部区域的背面，既可以对头部区域进行补强，也可以利用铜片自身的特性，改善在封装、运输、组装等过程中的易碎性，提高良率，降低成本。 |
