主板测试工装

基本信息

申请号 CN202120710716.6 申请日 -
公开(公告)号 CN215067098U 公开(公告)日 2021-12-07
申请公布号 CN215067098U 申请公布日 2021-12-07
分类号 G01R31/28(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 胡文俊;廖宝星;戴书麟;刘风雷 申请(专利权)人 东莞埃科思科技有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 杨萌
地址 523000广东省东莞市松山湖园区兴业路4号8栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种主板测试工装,涉及电路板检测技术领域,本实用新型提供的主板测试工装,包括:承载座、测试板组件和压盖组件;承载座设有与待测电路板相适配的内嵌槽,测试板组件的探针延伸至内嵌槽的底部;承载座安装在测试板组件和压盖组件之间,待测电路板被夹持在承载座和压盖组件之间。本实用新型提供的主板测试工装,测试板组件的探针可与待测电路板导通,无需使用接插件反复插拔,便于测试操作,可以提高电路板测试效率。