主板测试工装
基本信息
申请号 | CN202120710716.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215067098U | 公开(公告)日 | 2021-12-07 |
申请公布号 | CN215067098U | 申请公布日 | 2021-12-07 |
分类号 | G01R31/28(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 胡文俊;廖宝星;戴书麟;刘风雷 | 申请(专利权)人 | 东莞埃科思科技有限公司 |
代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 杨萌 |
地址 | 523000广东省东莞市松山湖园区兴业路4号8栋 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种主板测试工装,涉及电路板检测技术领域,本实用新型提供的主板测试工装,包括:承载座、测试板组件和压盖组件;承载座设有与待测电路板相适配的内嵌槽,测试板组件的探针延伸至内嵌槽的底部;承载座安装在测试板组件和压盖组件之间,待测电路板被夹持在承载座和压盖组件之间。本实用新型提供的主板测试工装,测试板组件的探针可与待测电路板导通,无需使用接插件反复插拔,便于测试操作,可以提高电路板测试效率。 |
