一种半导体晶粒加工用的分选装置
基本信息
| 申请号 | CN201720460191.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206711875U | 公开（公告）日 | 2017-12-05 |
| 申请公布号 | CN206711875U | 申请公布日 | 2017-12-05 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 付关军 | 申请（专利权）人 | 山东鸿荣电子有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 山东鸿荣电子有限公司 |
| 地址 | 253100 山东省德州市平原县经济开发区东区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体晶粒加工用的分选装置，包括装置本体；装置本体主要是由进料口、第一排料口和第二排料口构成；装置本体内设置有滑动板，装置本体内顶部固定连接有第一电机，第一电机底部连接有第一旋转轴，第一旋转轴底部铰接有搅拌杆；滑动板下方位于装置本体内设置有第二旋转轴，第二旋转轴与装置本体内壁转动连接，装置本体右侧侧壁下方固定连接有第二电机，第二旋转轴表面两侧均匀分布有反向的螺纹，第二旋转轴表面套设有移动件，移动件顶部铰接有连接杆，连接杆末端与滑动板底部铰接。该装置通过不同拉伸和收缩搅拌杆，大大提高了晶粒的搅拌效率，且滑动板不停上下移动，提高了晶粒的分选效率，给人们的使用提供了便利。 |
