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一种铜电极压敏电阻芯片及电极表面镀层工艺

基本信息

申请号 CN201810435416.4 申请日 -
公开（公告）号 CN108630363A 公开（公告）日 2018-10-09
申请公布号 CN108630363A 申请公布日 2018-10-09
分类号 H01C7/10;H01C1/142;H01C17/28 分类 基本电气元件;
发明人 付关军;李联伟;张志勇 申请（专利权）人 山东鸿荣电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 253100 山东省德州市平原县东开发区三义街道
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种铜电极压敏电阻芯片及电极表面镀层工艺。该芯片括压敏电阻瓷体和包括第一铜电极、第二铜镀层的复合铜电极，第一铜电极由复合铜粉、玻璃粉、临时助粘剂、水形成，第二铜镀层由复合铜粉形成，复合铜粉由纯铜粉和聚偏氟乙烯颗粒组成。该方法包括，将纯铜粉和聚偏氟乙烯颗粒经共雾化制备复合铜粉，称取复合铜粉、玻璃粉、临时助粘剂、水得到浆料，将浆料印刷在压敏电阻瓷体上形成第一铜电极浆料层，在其上冷喷镀形成第二铜镀层，在保护气氛下热处理。本发明采用电极表面镀层工艺，不但降低了成本，而且降低了芯片各个组件间的界面电阻、提高其间的结合力，进而提高了压敏电阻的通流能力和机械稳定性。