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压敏电阻芯片分选供料装置

基本信息

申请号 CN201721082275.X 申请日 -
公开（公告）号 CN207138279U 公开（公告）日 2018-03-27
申请公布号 CN207138279U 申请公布日 2018-03-27
分类号 B07B1/46;B07B1/28 分类 将固体从固体中分离；分选;
发明人 付关军;张志勇;肖仁志 申请（专利权）人 山东鸿荣电子有限公司
代理机构 北京科石知识产权代理有限公司 代理人 山东鸿荣电子有限公司
地址 253121 山东省德州市平原县经济开发区东区
法律状态 -

摘要

摘要 一种压敏电阻芯片分选供料装置，其中，供料通道的顶端与漏斗的出料口连接，供料通道的底端位于分选机的分选盘的上侧，供料通道包括第一通道部、第二通道部和第三通道部，第一通道部的顶部与出料口连接，第三通道部的宽度大于第一通道部的宽度，第二通道部的一端与第一通道部连接，第二通道部的另一端与第三通道部连接，第二通道部的出口宽度大于入口宽度，第二通道部内对称设有与第二通道部的侧壁平行的多个分隔板，分隔板将第二通道部分割为多个细分通道，第三通道部的底板上设有均布的多个筛孔，本实用新型的分选供料装置在向分选机供料的同时可以对芯片中混杂的碎屑等细小杂质进行筛选分离。