一种改善银浆填充质量的治具装置
基本信息
| 申请号 | CN202123419319.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216902982U | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN216902982U | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | H01L31/18（2006.01）I;H01L31/0224（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张俊巍;张树德;钱洪强;周海龙;荆蓉蓉;王展 | 申请（专利权）人 | 苏州腾晖光伏技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市常熟市沙家浜镇常昆工业园区腾晖路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及了一种改善银浆填充质量的治具装置，用于改善MWT电池硅片上穿孔的银浆填充质量，其包括：水平设置的载具机构，其包括与银浆不发生反应的U形载具、若干个注入孔；U形载具覆盖于载具机构的内壁上，用于容纳银浆；注入孔贯穿于U形载具的底部、且注入孔的数量与MWT电池硅片上的穿孔数量相匹配；推动机构，设于载具机构的上方、且其宽度小于U形载具的开口宽度；推动机构包括从上至下依次连接的推柄、推板、以及与银浆不发生反应的隔板，用于向下挤压U形载具中的银浆、使其附着于硅片上并填满穿孔。通过上述设置，可解决目前MWT电池硅片穿孔内银浆填充不饱满、填充质量较差的问题。 |
