一种PCB电路板焊接夹具

基本信息

申请号 CN202020326056.7 申请日 -
公开(公告)号 CN212122190U 公开(公告)日 2020-12-11
申请公布号 CN212122190U 申请公布日 2020-12-11
分类号 B23K37/04(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 陈燕 申请(专利权)人 安徽晶通智能科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 247000安徽省池州市大渡口经济开发区麻桥路03号八百通物联网产业园5幢301室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于电子领域,尤其是一种PCB电路板焊接夹具,针对现有的传统的焊接夹具结构简单,电路板在焊接过程中,由于外力原因,电路板与夹具之间容易出现松动,严重影响后续焊接效果的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的顶部对称固定安装有两个立板,且两个立板相互靠近的一侧顶部分别固定安装有支撑板和V型板,所述V型板的顶部对称滑动连接有两个第二卡罩,所述支撑板的顶部对称滑动连接有两个第一卡罩,所述第一卡罩和第二卡罩滑动连接,本实用新型通过转动螺杆,即可带动两个第一卡罩和两个第二卡罩相互靠近,即可实现对PCB板进行夹紧固定,可防止PCB板在进行焊接时出现晃动的问题,所以具有良好的实用性。