一种直接耦合光器件及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110087668.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112649925A | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN112649925A | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | G02B6/42;G02B6/122 | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 周奇;郑俊守;王宗旺;黄小伟;夏晓亮 | 申请（专利权）人 | 杭州芯耘光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 311100 浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区超峰东路2号南楼511室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明通过设计多波导结构的边缘耦合器，在边缘耦合器内部设计光模斑转换结构，使激光器出射光依次通过边缘耦合器的条形波导阵列、异形波导、倒锥形波导以及出光波导，并采用先进的封装工艺，将激光器、边缘耦合器、硅光芯片封装于管壳内，省略掉了模斑转换透镜，降低了封装工艺难度，减小了封装器件尺寸。 |
