一种双循环散热系统及其控制方法
基本信息
| 申请号 | CN202110346340.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113113370A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN113113370A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H01L23/427（2006.01）I;H01L23/38（2006.01）I;G05D23/20（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄小伟;王宗旺;郑俊守;夏晓亮 | 申请（专利权）人 | 杭州芯耘光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 311100浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区超峰东路2号南楼511室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种双循环散热系统，包括芯片和散热片，散热片内形成空腔，空腔内填充液体传热介质，散热片吸热面与芯片一面贴合。所述散热片包括吸热部和散热部，吸热部设置在芯片一侧，散热部设置在与吸热面相对的芯片另一侧，吸热部与散热部通过连接部连接，连接部内有连接腔，连接腔联通吸热部的空腔以及散热部的空腔。本发明提供一种提高对芯片的散热效果的双循环散热系统。 |
