一种硅基光电芯片
基本信息
| 申请号 | CN202110346396.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113036594A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113036594A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01S5/026;G02B6/42 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄小伟;王宗旺;郑俊守;夏晓亮 | 申请（专利权）人 | 杭州芯耘光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 311100 浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区超峰东路2号南楼511室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种硅基光电芯片，将激光机构、激光耦合器、光调制器、光波导、光调制器驱动电路、控制电路集成于同一硅基半导体材料中，实现光电芯片单片集成，能够优化光收发性能、减小封装尺寸。为了进一步优化单片集成硅基光电芯片的性能，进一步将激光机构内的光波导层进行优化，采用缓冲光波导层，作为激光机构发光部分三五族化合物层与硅基衬底直接的晶格匹配缓冲带，以增加激光机构的寿命。针对性解决散热问题，可以将缓冲光波导层设计为散热材料或者在缓冲光波导层中增加散热层，以提高硅基光电芯片的散热能力。 |
