改善电镀薄膜均匀性的装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202010195397.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113493920A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113493920A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | C25D5/00（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 孟昭生;薛亚楠;贾玉杰 | 申请（专利权）人 | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 北京汉之知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高园园 |
| 地址 | 266555山东省青岛市黄岛区中德生态园团结路2877号ICIC办公楼4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种改善电镀薄膜均匀性的装置及方法，所述装置包括：外腔体；在所述外腔体内部的上部设有阴极，所述阴极连接晶圆；所述晶圆的上方设有旋转磁场发生单元，所述旋转磁场发生单元用于产生旋转磁场；在所述外腔体内部的底部设有阳极室，所述阳极室中设有阳极，所述阳极室的顶部设有扩散膜；所述方法包括步骤：形成旋转磁场；电镀液中的目标离子在电镀过程中受到所述旋转磁场的作用、在晶圆表面形成螺旋电流；所述设备包括所述的装置和/或用于实现所述方法的装置。它旨在改善电镀过程中导致的晶片中心与边缘处薄膜均匀性不同的技术问题。 |
