导电性能稳定的铜浆制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110358491.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113130112A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113130112A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H01B1/16（2006.01）I;H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗艳玲 | 申请（专利权）人 | 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市常熟市碧溪街道兴港路25-1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的提供的一种导电性能稳定的铜浆制备方法，本发明中有机醇胺硼酸盐先与铜粉混合后再加入树脂。这样的工艺顺序是保证有机醇胺硼酸盐能够与铜粉充分接触。而有机胺类的极性基团容易并通过静电或化学键吸附到铜粉的表面和周围，同时有机醇胺硼酸盐的特殊化学空间结构，可提供空间位阻，防止铜粉相互靠近，提高铜粉表面的润湿性。工艺简单，成本低，同时不会造成环境污染。此外，采用本发明制备的铜浆，导电性能不受外界环境条件的影响，始终保持稳定的导电性能。 |
