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一种厚铜印制电路板的制作方法

基本信息

申请号 CN202010351295.2 申请日 -
公开（公告）号 CN111479401A 公开（公告）日 2020-07-31
申请公布号 CN111479401A 申请公布日 2020-07-31
分类号 H05K3/28(2006.01)I 分类 -
发明人 彭金田 申请（专利权）人 景德镇市宏亿电子科技有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 景德镇市宏亿电子科技有限公司
地址 333000江西省景德镇市昌江区鱼丽工业区2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种厚铜印制电路板的制作方法，涉及电路板制作领域；为了提升制作质量；具体包括如下步骤：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；钻孔；在设定位置进行钻孔；刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩。本发明基于厚铜材质，通过在刻印步骤中刻印出凹槽，再进行保护剂处理，能够使得电路板电路的侧边也收到充分保护，有效避免了因蚀刻时间长而导致设计线路的厚铜侧边受到腐蚀，影响产品性能和质量。