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一种散热PCB板

基本信息

申请号 CN202020454258.X 申请日 -
公开（公告）号 CN211607053U 公开（公告）日 2020-09-29
申请公布号 CN211607053U 申请公布日 2020-09-29
分类号 H05K5/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 彭金田 申请（专利权）人 景德镇市宏亿电子科技有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 景德镇市宏亿电子科技有限公司
地址 333000江西省景德镇市昌江区鱼丽工业区2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种散热PCB板，属于PCB板领域，散热PCB板包括基板、导电印刷层、塑胶绝缘层、导热绝缘层、泡沫金属层；基板的上方设置有导电印刷层，导电印刷层上表面包裹覆盖有塑胶绝缘层，基板的下方设置有导热绝缘层，导热绝缘层的下方设置有用于加强PCB板散热性的泡沫金属层，基板内部还设置有一个以上的横向的散热通孔。本实用新型提供的一种散热PCB板，通过在原有的PCB板上设置散热通孔与泡沫金属并且采用绝缘导热材料替换绝缘层，可以使得PCB板的散热性能大幅提升，防止PCB板因受热而被损坏。