一种大功率半导体发光元件的封装
基本信息
| 申请号 | CN200610061225.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1873973B | 公开（公告）日 | 2011-08-17 |
| 申请公布号 | CN1873973B | 申请公布日 | 2011-08-17 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/38(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱建钦 | 申请（专利权）人 | 达进东方照明（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区沙河西路茶光工业区健兴楼二栋803 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种大功率半导体发光元件LED的封装，包括至少一个以上内外电连接的LED芯片；LED基板，至少一个以上的LED芯片每一个都在基板正面固定；基板底面接合半导体电子制冷片，半导体电子制冷片具有一冷端、一热端的，冷端与基板底面接合，热端与散热底座形成热接触。本发明与传统散热片、热管等被动散热方式封装技术相比，在通电时就具有制冷功能，主动迅速吸收大功率半导体发光芯片工作时产生的大量热量，为LED发光芯片和散热载片之间提供了一个高效的散热通道。 |
