一种倒装LED芯片
基本信息
| 申请号 | CN201721313149.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207199659U | 公开（公告）日 | 2018-04-06 |
| 申请公布号 | CN207199659U | 申请公布日 | 2018-04-06 |
| 分类号 | H01L33/38;H01L33/46 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林聪辉;李冠亿;白梅英;纪志源;李萍 | 申请（专利权）人 | 晶宇光电（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 晶宇光电（厦门）有限公司 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔星路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种倒装LED芯片，包括：衬底、N型层、发光层、P型层、电流扩散层、绝缘反射层、P电极及N电极；所述P电极与N电极的截面均呈梯形结构，所述P电极与N电极的斜边的倾斜角度为30°‑50°；使得P电极与N电极具有一较缓的坡度，绝缘反射层在制备过程中可较均匀的覆盖住斜边，可有效预防绝缘反射层出现断层或裂痕，包覆性好，结构牢固。 |
