一种LED灯丝芯片以及LED灯丝
基本信息
| 申请号 | CN201920173110.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209592028U | 公开（公告）日 | 2019-11-05 |
| 申请公布号 | CN209592028U | 申请公布日 | 2019-11-05 |
| 分类号 | H01L25/075（2006.01）I; H01L33/48（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I; F21K9/20（2016.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈俊昌; 黄子岳; 林聪辉; 白梅英 | 申请（专利权）人 | 晶宇光电（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 晶宇光电（厦门）有限公司 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔星路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种LED灯丝芯片以及具有该LED灯丝芯片的LED灯丝；该LED灯丝芯片直接由LED外延片通过芯片制备工艺来完成，其外延片的衬底当做现有技术中LED灯丝的基板，无需采用现有技术中的固晶和多个LED芯片之间的焊线工艺，能够节省传统制备工艺步骤，在后续制备LED灯丝步骤中，二个焊线电极分别通过焊线电连接发光体的正/负极，再进行封胶即可，节省成本；因多个发光单元之间无需采用焊线焊接，质量得到更好的保障；且发光单元与衬底之间接触紧密，发光单元产生的热直接传递至衬底上，再借由衬底散热至外部，散热途径短、散热性好。 |
