一种倒装LED芯片
基本信息
| 申请号 | CN201721267898.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207199667U | 公开（公告）日 | 2018-04-06 |
| 申请公布号 | CN207199667U | 申请公布日 | 2018-04-06 |
| 分类号 | H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林聪辉;李冠亿;白梅英;纪志源;李萍 | 申请（专利权）人 | 晶宇光电（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 晶宇光电（厦门）有限公司 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔星路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种倒装LED芯片，其P电极和N电极均包括：第一金属层和第二金属层，所述第二金属层为金属镍层，且该金属镍层的厚度不小于0.5μm；以金属镍层代替现有技术中的金层或金锡合金层来进行倒装焊接，因金属镍层具有良好的阻挡层特性，且厚度在不小于0.5μm的情况下，具有很好的抗锡膏的渗透性，同时材料成本大幅度降低，且芯片的电性也能够得到保证。 |
